PCB樣板貼片技術的特點介紹

PCB樣板貼片技術其實就是SMT表面貼裝工藝。其工藝核心是不需要對PCB進行鉆孔處理，而是將表面組裝元器件直接貼焊在PCB的相應位置，使其可以在焊料的作用下實現整個線路板的電氣連接。目前幾乎所有的電子產品線路板都是通過PCB樣板貼片技術實現的。下面就來看看此技術具有哪些特點。

1、成本較低。PCB樣板貼片技術可以讓電子產品的體積變得非常小，這是因為在PCB中SMC的使用面積比較小，使整個PCB的使用面積也可以變得更小，從而使電子產品的生產成本被降低，而且PCB樣板貼片技術不需要對印制線路板進行鉆孔，降低了它的維修成本。

2、PCB樣板貼片技術具有較強的可靠性。片式元器件一般都是沒有引線的或者只有恨短的引線，質量也比較輕，并且抗振性也非常好，自動化的程度也非常高，與印制線路板結合就形成了可靠性非常強的貼裝技術。正常來說，PCB樣板貼片技術的不良焊點率不會超過10%，是目前電子元器件市場上主流的貼裝技術。已經占據市場的主體;

3、具有良好的性能。一是PCB樣板貼片技術可以提升數據傳輸的速率，減小數據傳輸延遲；二是密度較高。貼裝元器件與插裝元器件相比，它的體積與重量都具有很大的優勢，再使用可以使印制線路板的做到更小，從而讓產品實現微型化；三是PCB樣板貼片技術符合現代發展的潮流，其可以完美實現自動化生產，可以使產品的質量及生產效率都得到有效保障。