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    PCBA貼片焊接如何選擇焊膏的顆粒度
    - 2020-08-04-

    PCBA貼片焊接如何選擇焊膏的顆粒度

    PCBA貼片焊接是電子產品組裝過程中十分重要的一個環節,也是必不可少的一道工序。由于電子裝聯技術的發展日新月異,SMC/SMD元器件已越來越小型化、精密化。SMC元器件從3216到1005、0603、0402、0201;IC引腳的間距從1.27mm到0.5mm甚至0.3mm。元器件越精密,尺寸越小,模板和焊盤的尺寸越小,要求PCBA貼片焊接時焊膏的顆粒度就越小,以便使焊膏可以在印刷壓力下能順利地通過模板開口,印刷到PCB焊盤上。

    PCBA貼片焊接.png

    在PCBA貼片焊接的過程中,焊料合金的粒度和表面氧化程度對焊膏的性能影響很大。目前使用的焊膏焊料顆粒度為25~40μm。顆粒度大的焊膏容易堵塞模板,影響焊膏的可印刷性,不適合微小間距的PCB的印刷,但價格相對便宜些。顆粒度小的焊膏印刷性較好,但容易出現焊膏塌陷,尤其是印刷厚度較大的情況下,不僅對于PCBA貼片焊接工藝的要求高,而且價格也貴。因此,在實際應用中,應參照PCB上IC引腳間距和成本,合理地選擇焊膏的顆粒度大小,如下圖所示。

    顆粒度愈小的焊料合金粉,雖然能使細間距印刷性能、坍塌阻抗、黏力等得到改善,但焊料粉顆粒度愈細,就代表PCBA貼片焊接的總表面積就越大,使得助焊劑潔凈表面的負擔加重,再流過程中發生氧化的表面加大,產生焊料球的危險性也增大,從而降低了整個工藝窗口。

    PCB線路板.png


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