HDI線路板HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板現在聯系

PCB打樣板制造的步驟:首先:PCB薄膜生成所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。第二:PCB選擇Raw材料工業標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面現在聯系

多層線路板也叫多層PCB,是應用在電器、電子、工業、人工智能設備等領域的一種電路板,多層線路板用上了更多單面板或雙面板的布線板現在聯系