<ruby id="h1bxr"></ruby>
    <big id="h1bxr"></big>

    <listing id="h1bxr"><progress id="h1bxr"></progress></listing>

    <pre id="h1bxr"></pre>
    <progress id="h1bxr"><meter id="h1bxr"><meter id="h1bxr"></meter></meter></progress>

    <th id="h1bxr"></th>
    <progress id="h1bxr"></progress>
    arrow_top
    Banner
    PCB打樣

    PCB打樣

    產品詳情

    PCBA打樣貼片制造的步驟:

    首先:PCB薄膜生成

    所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。

    第二:PCB選擇Raw材料

    工業標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個電路板。

    第三:PCB鉆孔

    創建PCB設計所需的通孔來自您提交的文件,使用NC鉆孔機和硬質合金鉆頭

    第4次:PCB無電鍍銅

    為了通孔以電連接到PCB的不同層,在通孔中化學沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚(步驟6)。

    第五:PCB應用光刻膠和圖像

    為了將PCBA打樣貼片設計從電子CAD數據傳輸到物理電路板,我們首先將光敏光刻膠應用到面板上,覆蓋整個電路板區域。然后將銅層膜圖像(步驟1)放置在板上,高強度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后我們化學地開發電路板(從面板上移除未曝光的光刻膠),形成焊盤和走線

    第六:PCB圖案板

    該步驟是一種電化學過程,其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度,我們就會在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程(步驟7)間保護鍍銅并隨后被移除。

    第7條:PCB條帶& PCB蝕刻

    此過程分多步進行。第一種是從面板上化學去除(剝離)光致抗蝕劑。然后從面板上化學除去(蝕刻)新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。此時,定義了PCB的基本電路。最后,化學去除(剝離)錫保護層以暴露銅電路。

    第8次:PCB焊接掩模

    接下來,我們用液體阻焊層涂覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外光(類似于第5步),我們暴露了PCB的可焊區域。焊接掩模的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化,損壞和腐蝕,并在組裝過程中保持電路隔離。

    第9頁:PCB圖例(絲網印刷)

    接下來,我們將電子文件中包含的參考標志,徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似,但專門針對PCB設計

    第10次:PCB表面處理

    最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理(錫/鉛焊料或浸銀,鍍金)用于保護銅(可焊接表面)免受氧化,并作為元件焊接到PCB的位置。

    第11次:PCB測試

    PCB測試的過程就是利用治具或者飛針進行線路測試、檢測OK和NG的產品。

    這是單面PCB和雙面PCB電路板制造工藝,多層PCB板制造將更加復雜。需要壓制層壓。

    經過11個PCB制造步驟后,我們將對您的PCB板進行100%電子線路測試。

    PCB打樣



    詢盤

    版權所有:深圳市嘉速萊科技有限公司  技術支持:   萬能網絡手機版

    PCB打樣

    国产精品乱码久久久久久

      <ruby id="h1bxr"></ruby>
      <big id="h1bxr"></big>

      <listing id="h1bxr"><progress id="h1bxr"></progress></listing>

      <pre id="h1bxr"></pre>
      <progress id="h1bxr"><meter id="h1bxr"><meter id="h1bxr"></meter></meter></progress>

      <th id="h1bxr"></th>
      <progress id="h1bxr"></progress>