BGA返修適當的小鋼板,放置在焊盤上,小鋼板的厚度一般在100um到200um之間,鋼板的尺寸限制在周圍部分區域之外的尺寸,所以通常只比BGA大一點現在聯系

BGA貼片焊接廠bga貼片焊接檢測方法主要有視覺法、紅外檢測法、在線檢測法等。在這些方法中,最經濟、最常用的是可視化方法,它經濟、簡單、可行。其他幾個選擇需要積極的設備支持現在聯系

BGA植球錫膏+錫球:手工貼片打樣這是最好最標準的植球法,用這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現跑球現像,較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上現在聯系